投资者提问：

您好，请问公司的半导体业务具体是做哪些产品呢？技术水平在国内属于哪个水平呢？营收占比是多少呢？在国产替代有哪些技术呢？请逐一回答，谢谢

董秘回答(劲拓股份（维权）SZ300400)：

尊敬的投资者，您好！ 半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务。公司通过发挥在电子热工等领域的技术优势，产品技术得以快速延展，迅速开发并向市场推出了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等半导体封测和硅片制造设备，迄今已服务20余家半导体行业客户。公司半导体专用设备产品应用了公司在热工等领域的领先技术，汲取了自动化、检测设备和显示模组封装、贴合、焊接相关的技术和场景应用经验，具有技术壁垒和国产替代实力。 2022年系公司半导体专用设备规模化销售的元年，半导体专用设备交付后当期已获验收的销售收入为2,780.57万元。2023年度，公司将继续多措并举地整合和聚集资源，基于扎实的综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。 感谢您的关注和支持！

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